助焊劑焊錫制程的不良原因和解決方法(八)
今天我們講助焊劑在焊錫制程中會(huì)出現(xiàn)的另外一種不良現(xiàn)象“基板”和解決方法，結(jié)合之前所有的講解，對(duì)制程順利有著不可言語(yǔ)的作用。
基板零件過多的焊錫
◆錫爐太高或液面太高，以致于溢過基板，調(diào)低錫波或者錫爐。
◆基板夾具不適當(dāng)，導(dǎo)致錫面超過基板表面，重新設(shè)計(jì)或修改基板夾具。
◆導(dǎo)線線徑過基板焊孔不合。重新設(shè)計(jì)基板焊孔的尺寸，必要時(shí)更換零件。
基板變形
◆夾具不適當(dāng)，導(dǎo)致基板變形，重新設(shè)計(jì)夾具。
◆預(yù)熱溫度太高，降低預(yù)熱溫度。
◆錫溫太高，降低錫溫。
◆輸送帶速度太慢，致使基板表面溫度太高，增加輸送帶速度。
◆基板各個(gè)零件排列后的重量分布不均勻，設(shè)計(jì)不當(dāng)，要重新設(shè)計(jì)版面，消除熱氣集中某一區(qū)域，集中重量于中心。
◆基板儲(chǔ)存時(shí)或制程中發(fā)生堆積疊壓而造成變形。
以上就是關(guān)于制程中基板可能出現(xiàn)的問題和解決方法，希望對(duì)您有所幫助。同方科技——中國(guó)電子焊料優(yōu)秀品牌，更多詳情資詢請(qǐng)登錄深圳同方科技官方網(wǎng)站：www.m.zcreativepro.com，或撥打同方科技客服熱線：0755-33231098。
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